PentaLogix CAMMaster Designer是一款電路板設計軟件，通過這款軟件就可以幫助用戶設計電路板，這款軟件是英文界面，所以您需要會英文才能使用，注冊以后就可以開始導入其他cam軟件設計的電路圖到這款軟件處理，使用軟件的看圖功能就可以查看CAD電路圖，可以查看圖紙的元素以及圖層，可以在繪圖的時候添加新的數(shù)據(jù)，插入元素和編輯現(xiàn)有數(shù)據(jù)，插入，刪除和編輯D代碼定義，這款軟件的功能非常多，可以選擇轉換弧、排序數(shù)據(jù)、填充多邊形、添加通風模式、計算銅面積、刪除非功能性墊、將數(shù)據(jù)捕捉到Padmaster、生成焊料掩模數(shù)據(jù)、生成多邊形輪廓、生成質心數(shù)據(jù)、比較圖層、比較網(wǎng)表、正確的跡線/墊重疊、將繪制的墊片轉換為閃光、合并Soldermask數(shù)據(jù)、提取網(wǎng)表、運行設計規(guī)則檢查、生成報告，如果你需要這款軟件就下載吧！

軟件功能

　　1.基于輪廓的網(wǎng)表提取；

　　2.高級DFM檢查；

　　3.自動光圈轉換；

　　4.圖層比較；

　　5.NetConvert；

　　6.自動繪制到閃存轉換；

　　7.焊料掩模生成；

　　8.銅澆注；

　　9.絲網(wǎng)剪裁；

　　10.放氣和偷竊；

　　11.網(wǎng)表比較；

軟件特色

　　1，基于輪廓的網(wǎng)表提?。何覀兏鶕?jù)輪廓特征添加了網(wǎng)表提取程序。這個新的網(wǎng)表提取程序首先為每個板層生成多邊形數(shù)據(jù)，然后使用多邊形來確定網(wǎng)表連接。此技術比柵格網(wǎng)表更準確，因為不涉及柵格分辨率。對于大多數(shù)文件，基于輪廓的網(wǎng)表提取也比柵格更快。此外，基于輪廓的網(wǎng)表提取能夠處理合并的板層和繪制/刮擦層組合，矢量網(wǎng)表提取無法處理。

　　2，導出HPGL：添加了有限形式的HPGL導出。該功能僅導出多邊形數(shù)據(jù)，旨在用于切割機。該命令是File-Export-Cutter Code（HPGL）。

　　3，Board Layer可見性：有兩個新命令：View-Visibility-Layer-Next Board Layer和Previous Board Layer。新命令類似于舊的下一層和上一層命令，除了它們作用于板層而不是數(shù)據(jù)層。請注意，電路板層0始終可見。這些命令的快捷鍵是Ctrl + Shift + Equals（用于下一個Board Layer）和Ctrl + Shift + Backspace（用于Previous）。

　　4，Swell命令：添加了一個新命令Edit-Edit Selection-Swell。新命令會在選擇中膨脹D代碼和多邊形。這在一個地方統(tǒng)一了以前在兩個不同位置可用的兩個操作：編輯 - 編輯選擇 - 多邊形 - 膨脹菜單命令和D代碼表命令菜單上的操作 - 膨脹命令。對于膨脹墊和跡線，僅當選擇中不存在的其他元素也使用這些D代碼時，D代碼才會被轉碼。否則，D代碼將不會被轉碼，D代碼尺寸將被更改。

　　5，查看自定義光圈的代碼：添加了一個新命令，允許您查看所選自定義光圈的擴展格柏代碼。這適用于想要詳細了解形狀如何構建的人。在D代碼設置對話框（F5）中，單擊自定義Apertures-View GerberX Primitives。

　　6，CAMMaster腳本的新方法和屬性：添加了以下新方法和屬性。

安裝方法

　　1、打開PentaLogix CAMMaster Designer 11.16.7.exe軟件就可以直接安裝

　　2、提示軟件的安裝協(xié)議，接受協(xié)議就可以直接安裝

　　3、軟件的序列號輸入界面，保留空白就可以了，也可以隨便輸入

　　4、提示安裝地址設置界面C:Program Files (x86)PentaLogixCAMMaster Designer 11.16

　　5、顯示安裝的界面，等待軟件安裝結束

　　6、提示安裝結束，點擊finish結束安裝

使用說明

　　1、這里有軟件的補丁，打開以后將其復制到軟件的安裝地址

　　2、打開rlm程序，然后打開你安裝完畢的PentaLogix CAMMaster Designer軟件

　　3、這里有三十天的試用時間，輸入自己的郵箱賬號就可以試用三十天

　　4、軟件界面如圖所示，現(xiàn)在您可以開始使用這款軟件處理零件

　　5、提供幫助文件，如果你不會使用這款軟件就可以查看幫助

　　6、PentaLogix CAMMaster Designer 的功能還是非常多的，由于軟件的界面是英文所以小編就不多介紹了

　　7、支持插入組件、選擇組件、按參考指示符選擇、生成模板層、驗證組件、驗證選項。

　　8、PentaLogix很自豪地推出一系列新軟件產(chǎn)品，這些產(chǎn)品利用Smart DFM™技術檢查Gerber和Drill文件是否存在制造問題。 在檢查您的設計后，這些新產(chǎn)品將立即顯示無需報價的義務報價

　　9、ViewMate根據(jù)一系列DFM（可制造性設計）規(guī)則檢查您的CAM數(shù)據(jù)。

　　您的自定義DFM規(guī)則顯示在DFM CheckList樹視圖中，如下所示：

　　請注意，DFM規(guī)則被收集到一系列“類別”中。 每個類別由樹視圖中的文件夾表示。 當您啟動新的DFM檢查時，所有類別文件夾都將關閉，如上圖所示。 在您進行檢查時，每個后續(xù)文件夾都將打開并顯示要檢查的下一組DFM規(guī)則。 每個文件夾中的DFM規(guī)則將按它們在樹視圖中顯示的順序進行檢查。

　　10、從ODB ++導入

　　導入ODB文件或文件夾時，請確保未選中“使用舊版導入...”。 舊版導入（舊版本的導入代碼）不處理組件。

　　導入后看到的示例如下所示：

　　請注意，并非所有ODB ++文件都包含組件信息。

　　包

　　查看可用包要打開包對話框，請使用以下命令：

　　您將看到一個對話框，其中包含已加載數(shù)據(jù)中存在的所有包信息：

　　如果在CAM編輯器中選擇了一個包，它將顯示為所選行。

　　11、從包數(shù)據(jù)生成CAM數(shù)據(jù)

　　這對于編輯包（足跡）的輪廓/引腳非常有用，因此可以將其編輯或用作制作不同包模板的起點。

　　使用“組件>包>生成CAM數(shù)據(jù)”。

　　從“包”對話框中選擇包后，將在找到的第一個空層中生成新數(shù)據(jù)（需要兩個或三個連續(xù)的空層）：

　　第一層（灰色）將包含一個多邊形 - 包輪廓第二層（綠色）將包含多邊形的引腳，并選擇引腳1。 第三層（可選）將模板輪廓作為多邊形。 這僅適用于包含模板數(shù)據(jù)的包。 生成數(shù)據(jù)以使包中心位于（0,0）。

　　12、從CAM數(shù)據(jù)創(chuàng)建新包

　　這與上述操作相反。 用于創(chuàng)建要用作組件的新包。 一個人可以從：

　　?生成數(shù)據(jù)，如上一節(jié)所示，然后進行編輯

　　?從銅層填充數(shù)據(jù)

　　?使用CAM編輯器創(chuàng)建的全新數(shù)據(jù)（焊盤，跡線，多邊形）

　　數(shù)據(jù)需要是一個，兩個或三個連續(xù)層上的唯一數(shù)據(jù)。

　　使用命令“組件>包>從CAM數(shù)據(jù)創(chuàng)建”

　　系統(tǒng)將提示您選擇一個對話框來選擇數(shù)據(jù)所在的圖層：

　　確定數(shù)據(jù)解釋方式的規(guī)則如下：

　　包中心將位于當前光標位置。 因此，請確保根據(jù)需要定位光標，然后在執(zhí)行此操作之前分離光標（空格鍵）。

　　?數(shù)據(jù)應位于從拾取圖層開始的一層，兩層或三層上。 o如果第一層僅包含一個多邊形，則假定它是輪廓線，第二層必須包含引腳數(shù)據(jù)。

　　如果第一層包含多個元素，則假定它包含引腳數(shù)據(jù)（如多邊形，焊盤或跡線），并且將從引腳數(shù)據(jù)的邊界框自動生成輪廓。

　　如果引腳層后面的下一層有任何數(shù)據(jù)，則假定它包含該封裝的模板輪廓（如多邊形，焊盤或跡線）。

　　?可以通過選擇引腳數(shù)據(jù)層中的一個元素來指定引腳編號1，盡管這不是必需的。

　　然后，系統(tǒng)將提示您輸入包名稱和部件號：

　　名稱不能留空。 如果已知，則應在此處添加部件號（對于生成BOM文件非常有用），但如果此時未知，也可以稍后對其進行編輯。

　　13、導入和導出包數(shù)據(jù)

　　使用“組件>包>導入包”和“組件>包>導出包”。 這將讀取或寫入可以在以后重用的包庫（來自當前加載的包）。 支持多種格式：

　　1.專有二進制格式，“PentaLogix包”。 擴展名“.plxpkg”是必需的。

　　2. ODB ++ EDA格式。 這與ODB ++數(shù)據(jù)的“eda”文件夾中的文件格式相同。 這是一個人類可讀的文本文件。

　　3. KiCad足跡。 這些只能導入，不支持導出。

　　14、選擇銅層中的墊片

　　使用“組件>包>選擇銅層中的墊”。 選擇封裝后，將選擇銅層（CPU和CPL）中的焊盤。 所選擇的焊盤在相應的組件層（CMU或CML）上的給定封裝的組件的引腳內具有中心。

　　15、模具概述

　　這部分包數(shù)據(jù)是可選的。

　　以下是可用于為沒有它們的包創(chuàng)建模板輪廓的步驟。 首先，您需要為包生成CAM數(shù)據(jù)。 請參閱上面的“從CAM數(shù)據(jù)創(chuàng)建新包”。 現(xiàn)在，您可以使用引腳層數(shù)據(jù)生成模板數(shù)據(jù)。 在圖層工具欄中，使用圖釘數(shù)據(jù)右鍵單擊圖層，然后選擇“編輯/復制”。 將數(shù)據(jù)復制到下一層（更高層數(shù)）。 在本例中，我們使用的是帶有兩個矩形引腳的封裝：

　　現(xiàn)在我們需要使用軟件中的模板模塊來生成模板輪廓。 模板模塊在焊盤上工作，這里我們有多邊形，因此第一步是將這些多邊形轉換為焊盤。

　　1.選擇兩個多邊形

　　2.執(zhí)行“工具>轉換繪制的焊盤>全局”并使用“獨立焊盤”選項。 大多數(shù)其他默認設置都可以。

　　這會將兩個多邊形轉換為兩個矩形墊。 現(xiàn)在我們可以使用模板模塊生成所需的模板輪廓。 讓我們假設我們想要家庭基礎形狀。

　　選擇兩個打擊墊并執(zhí)行“工具>模板孔徑> Homebase”。 假設以下參數(shù)：

　　數(shù)據(jù)更改如下所示：

　　現(xiàn)在再次使第2,3和4層可見，并在第3層選擇引腳1的輪廓：

　　最后一步是“組件>包>從CAM數(shù)據(jù)創(chuàng)建”。 選擇第2層作為第一層。 接下來將提示您輸入包名稱。 您可以為其指定新名稱或使用相同的名稱來使用添加的模板信息更新現(xiàn)有包。

　　將模板信息添加到包后，可以在包視圖對話框中查看。

　　16、添加新組件

　　一旦加載了包數(shù)據(jù)，就可以插入/添加新組件。 在為基于Gerber的設計手動創(chuàng)建組件時，這非常有用。 使用“組件>插入組件”。 您將看到“包”對話框以選擇包。 這假設您已加載包數(shù)據(jù)（從庫中導入或在此會話中創(chuàng)建）。 選擇包后，視圖將顯示可移動的輪廓：

　　將光標（帶有拖動的輪廓）移動到所需位置，然后單擊鼠標或按Enter鍵。 您將看到此對話框：

　　輸入所需信息，然后單擊“確定”。 該組件將插入當前活動層：

　　這樣，如果沒有組件信息開始（只有Gerber數(shù)據(jù)），可以生成組件層以匹配數(shù)據(jù)。

　　選擇組件

　　使用“組件>選擇組件”。 這將選擇所選包的所有組件。 系統(tǒng)將提示您選擇一個包。 將在可見圖層中選擇該包的所有組件。 因此，要選擇具有相同包的所有組件，請首先通過雙擊選擇組件。

　　做“選擇組件”。 將顯示之前選擇的包的包。 單擊確定。

　　現(xiàn)在將選擇包含此包的所有組件：

　　導入和導出組件

　　這可以通過“組件>導入”和“組件>導出”來完成。 數(shù)據(jù)采用本文檔后面描述的PentaLogix組件文件格式。

　　保存質心文件

　　這可以通過“組件>保存質心文件”來完成。 它將保存.csv文件，系統(tǒng)將提示您輸入分隔符。 單位是當前單位，角度是逆時針。 列是：

　　?參考指示符

　　?中心X.

　　?中心Y.

　　?角度

　　?邊

　　驗證

　　命令是“組件>驗證組件”。

　　組件數(shù)據(jù)與相應的銅層和電路板輪廓相對應。

　　CMU < - > CPU

　　CMU < - > BOL

　　CML < - > CPL CML < - > BOL

　　只會檢查可見的圖層。 因此，例如，要禁用對BOL圖層的檢查，請關閉該圖層。

　　檢查銅層時，元件中的引腳需要匹配銅層中的銅（通常是焊盤）。 這將捕獲具有與銅不同的覆蓋區(qū)域的組件以及以錯誤方式移位或旋轉的組件。

　　檢查電路板輪廓時，檢查元件與電路板輪廓的最小距離。 最小允許距離為120密耳或3毫米。

　　下面的一個簡單示例顯示了錯位的組件：

　　運行后，驗證標記顯示在引腳（黃色）與銅（綠色）不匹配的位置，并帶有導航對話框：

　　生成打擊墊排氣模式

　　1定義多邊形區(qū)域以進行通風。

　　2在“工具”菜單上，單擊“透氣墊”。

　　3在“多邊形選擇”選項卡上，設置標識排氣操作多邊形的選項。

　　4在“圖層選擇”選項卡上，選擇透氣操作的圖層。

　　5在“電路”選項卡上，設置焊盤和走線周圍的通風選項。

　　6在D代碼選項卡上，選擇D代碼：

　　§D代碼：為通風模式的焊盤選擇C型D代碼。 D代碼不必未使用;但是，當您將其用于Ventng模式時，系統(tǒng)會強制它鍵入C，Circle。

　　§Size：輸入您為通風模式的焊盤選擇的D代碼的大小。

　　7在“排氣”選項卡上，設置選項以定義打擊墊排氣模式。

　　§多邊形清除：輸入通風和多邊形之間的距離。

　　§Gap：輸入層對中焊盤之間的邊到邊距離。

　　§ShortestVentTrace：這不用于墊填充。

　　§外部概述：這不用于襯墊填充。

　　§內部概述：這不用于襯墊填充。

　　§Offset奇數(shù)行：選擇此選項可以抵消單個通風層中的奇數(shù)行。當選擇該選項時，單個通風層內的奇數(shù)行焊盤偏移，使得它們形成對角線圖案。否則，行不會偏移，并且單個通風層墊內形成網(wǎng)格圖案。

　　§偏移層對：生成Pads排放模式時，系統(tǒng)生成層對中的模式。產(chǎn)生第一和第二通氣層，使得第二層中的焊盤位于第一層中的焊盤之間的中間。類似地，產(chǎn)生第二對層中的圖案，使得第四層中的焊盤落在第三層中的焊盤之間的中間。選中此選項可設置圖層對之間的偏移。選中此選項后，每個后續(xù)圖層對將從前一個圖層對偏移下面偏移距離中輸入的距離。如果未選中該選項，則覆蓋所有奇數(shù)層中的焊盤，并覆蓋所有偶數(shù)層中的焊盤。

　　§偏移距離：如果選中上面的偏移圖層對選項，請在此處輸入偏移圖層對的距離。

　　8在“主要通風”對話框中，單擊“確定”。

　　生成交叉陰影線通風模式

　　1定義多邊形區(qū)域以進行通風。

　　2在“工具”菜單上，單擊“Venting- Crosshatch”。

　　3在“多邊形選擇”選項卡上，設置標識排氣操作多邊形的選項。

　　4在“圖層選擇”選項卡上，選擇透氣操作的圖層。

　　5在“電路”選項卡上，設置焊盤和走線周圍的通風選項。

　　6在D代碼選項卡上，選擇D代碼：

　　§D代碼：為剖面線通風模式的通風痕跡選擇C型D代碼。 D代碼不必未使用;但是，當您將其用作通風軌跡時，系統(tǒng)會強制它鍵入C，Circle。

　　§Size：輸入您為剖面線通風模式的通風痕跡選擇的D代碼的大小。

　　7在“通氣”選項卡上，設置選項以定義剖面線通風模式。

　　§多邊形清除：輸入通風和多邊形之間的距離。

　　§Gap：輸入Crosshatch通風模式的通風痕跡之間的距離

　　§ShortestVentTrace：輸入系統(tǒng)可能生成的最短軌跡的長度作為通風軌跡。不會生成比此長度短的痕跡。

　　§OutlinesOutside：選擇此選項可讓程序繪制Crosshatch透氣圖案的多邊形內邊界。

　　§OutlinesInfide：選擇此選項可讓程序繪制Crosshatch透氣圖案的多邊形外邊界。

　　§Offset奇數(shù)行：這不用于Crosshatch通風模式。

　　§OffsetLayer Pairs：這不用于Crosshatch排氣模式。

　　§偏移距離：這不用于剖面線通風模式。

　　8在“填充”選項卡上，設置“剖面線”透氣圖案的特殊選項。

　　§Hatch角度：輸入影線軌跡的角度。在焊盤和走線周圍排氣時，將角度設置為零或90，以便獲得準確的元件間隙。

　　§交叉影線角度：輸入交叉影線軌跡相對于影線軌跡的角度。為了在填充焊盤和走線周圍時獲得精確的元件間隙，請將Hatch Angle設置為零或90，并將Crosshatch Angle設置為90。

　　9在主“通風”對話框中，單擊“確定”。

　　將數(shù)據(jù)捕捉到Padmaster

　　該程序可以移動一組源層中的所有焊盤和跡線，這些源層的端點在padmaster層中的焊盤的用戶指定容差范圍內，以到焊盤主板焊盤中心。

　　此操作應用于將元素精確對齊到padmaster，而不是對齊嚴重錯位的圖層。例如，在使用“中心偏移”選項刪除非功能性填充之后，您可以使用“捕捉到Padmaster”來確保剩余的焊盤精確對齊?；蛘?，您可以使用此操作將掃描的圖稿與鉆取文件對齊。

　　要將數(shù)據(jù)捕捉到Padmaster：

　　1制作要編輯活動可見圖層的圖層。

　　2設置“可見性”設置。

　　該操作僅檢查可見元素，因此請確保選中要檢查的所有Pads，Traces，Selected和Unselected Elements。

　　3如果您只想捕捉部分繪圖，請將參考框架放在該部分周圍。

　　如果要捕捉整個繪圖，則放置參考框架的位置無關緊要。

　　4在“工具”菜單上，單擊“對齊Padmaster”。

　　5在“圖層”選項卡上，選擇操作的圖層。

　　源圖層：選擇包含要捕捉的元素的圖層。

　　Padmaster圖層：選擇包含您希望源圖層捕捉到的打擊墊的padmaster圖層。

　　6在“選項”菜單上，設置標準選項。

　　僅影響參考框架內的元素：復選標記表示程序僅影響參考框架內的元素。沒有復選標記表示系統(tǒng)將檢查整個圖。

　　僅限當前D代碼：復選標記表示程序僅影響當前D代碼的元素。如果選擇此選項，請在D代碼編輯字段中設置當前D代碼。沒有復選標記表示無論D代碼如何，系統(tǒng)都會檢查所有元素。

　　操作前保存里程碑：此選項在運行操作之前保存里程碑文件，因此如果結果不是您想要的結果，您可以輕松恢復到里程碑文件。要讓系統(tǒng)在運行操作之前保存Milestone文件，請單擊此選項以使其具有復選標記。否則請勿選中此選項。

　　7在“捕捉設置”選項卡上，設置捕捉設置。

　　容差：輸入Padmaster填充中心的最大距離，系統(tǒng)可在其中找到填充或跟蹤端點以捕捉到該填充中心。公差為0是無限公差，這意味著沒有可以捕捉跟蹤端點或焊盤中心的最大距離。警告：使用無限公差或大的有限公差可能會導致相鄰元素被捕捉到同一個padmaster中心點。

　　除了墊之外的捕捉跡線：復選標記表示跡線被捕捉。沒有復選標記表示只有襯墊被卡住。

　　8在Snap to Padmaster主對話框中，單擊“確定”。

　　程序將公差范圍內的元素與padmaster圖層的焊盤中心點對齊。系統(tǒng)報告在消息行中移動了多少元素。