Hyperlynx主要用于電子線路的仿真設(shè)計(jì)，在PCB模擬方面，Hyperlynx具有強(qiáng)大的可擴(kuò)展的模擬電路仿真功能，可以幫助用戶以最精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)來(lái)設(shè)計(jì)PCB的集成電路，包括混合信號(hào)和模擬電路設(shè)計(jì)模擬，有效的幫助設(shè)計(jì)師進(jìn)行全方位的電子線路模擬設(shè)計(jì)，Hyperlynx內(nèi)置波形顯示和分析引擎，通過(guò)多光標(biāo)交互式圖像搜索，創(chuàng)建特殊圖表和波形圖以及波形后處理，在集成方面大大的提高了設(shè)計(jì)的速度，從而加快產(chǎn)品的后期模擬操作，幫助公司快速設(shè)計(jì)完整的PCB成品，解決產(chǎn)品上市時(shí)間緩慢的問(wèn)題。

軟件功能

　　HyperLynx SI

　　在設(shè)計(jì)周期的早期分析信號(hào)完整性問(wèn)題，以消除昂貴的重新旋轉(zhuǎn)

　　HyperLynx PI

　　在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中精確地模擬配電網(wǎng)絡(luò)和噪聲傳播機(jī)制，前后布局

　　HyperLynx DRC

　　快速驗(yàn)證PCB的復(fù)雜電氣規(guī)則HyperLynx全波解算器

　　HyperLynx全波解算器

　　通過(guò)加速邊界元件技術(shù)提供前所未有的速度和容量，同時(shí)保持金標(biāo)麥克斯韋精度。實(shí)現(xiàn)更高的準(zhǔn)確性和更少的重新旋轉(zhuǎn)，即使在最復(fù)雜的結(jié)構(gòu)。

　　HyperLynx快速3D求解器

　　HyperLynx Fast 3D Solver通過(guò)多重處理可實(shí)現(xiàn)高效，完整的封裝模型創(chuàng)建，從而縮短周轉(zhuǎn)時(shí)間。它非常適合于電源完整性，低頻SSN / SSO和完整系統(tǒng)SPICE模型生成，同時(shí)考慮趨膚效應(yīng)對(duì)電阻和電感的影響。

　　HyperLynx熱

　　快速，完整，準(zhǔn)確的3D建模的復(fù)雜的流和熱場(chǎng)在PCB設(shè)計(jì)

　　HyperLynx模擬

　　全板功能仿真采用SPICE，VHDL，Verilog等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)語(yǔ)言

軟件特色

　　導(dǎo)航和使用HLA環(huán)境用于模擬電路的設(shè)計(jì)和仿真。

　　控制和設(shè)置不同類型的電路分析（如頻域，時(shí)域，統(tǒng)計(jì)分析等）的仿真。

　　使用Eldo命令以及HLA用戶界面來(lái)設(shè)置和執(zhí)行模擬。

　　使用波形工具（EZWave）及其波形計(jì)算器對(duì)仿真結(jié)果進(jìn)行深入分析。

　　設(shè)計(jì)人員可以利用高速度，精度和容量實(shí)現(xiàn)信號(hào)完整性，電源完整性和EMI問(wèn)題 - 這些都來(lái)自于一個(gè)通用接口。

　　全波解算器是從底層開(kāi)始構(gòu)建的，以利用多核和混合架構(gòu)，并利用最好的快速求解器技術(shù)在單核或多核上實(shí)現(xiàn)快速仿真

　　瀏覽設(shè)計(jì)和基本模擬

　　HyperLynx模擬庫(kù)

　　參數(shù)化屬性

　　保存并重新啟動(dòng)模擬

　　使用掃描功能

　　蒙特卡羅分析

　　波形計(jì)算器

　　EZ波形查看器

　　高級(jí)仿真功能

使用方法

　　全波電磁解算器

　　高容量，可擴(kuò)展的EM解決方案滿足寬帶3D建模需求。強(qiáng)大的EMI特性

　　使用片上噪聲源，用戶可以觀察近場(chǎng)和遠(yuǎn)場(chǎng)EMI / EMC性能加速功率感知SI模型提取

　　利用相同的易于使用的用戶界面添加系統(tǒng)級(jí)混合互連建模技術(shù)。專為電源完整性而優(yōu)化的專用3D求解器

　　獲取并查看S，Y和Z矩陣和環(huán)路電感，可視化感應(yīng)和返回電流，并觀察封裝PCB系統(tǒng)的強(qiáng)耦合路徑。強(qiáng)大的直流分析功能

　　執(zhí)行靜態(tài)IR液滴分析以查看電流，電壓梯度和電流密度圖。

　　快速有效地查找組件和PCB熱點(diǎn)

　　HyperLynx Thermal能夠?qū)υ胖?，堆疊設(shè)計(jì)和機(jī)械冷卻技術(shù)進(jìn)行有效的“假設(shè)”分析

　　全熱分析分析所有主要的熱傳遞機(jī)制，包括對(duì)流，傳導(dǎo)和輻射

　　了解什么影響板溫度

　　HyperLynx Thermal允許工程師模擬熱和電源完整性分析，從而更好地了解配電網(wǎng)絡(luò)電流密度對(duì)電路板溫度的影響

主要優(yōu)勢(shì)

　　HyperLynx®Thermal分析放置，部分布線或完全布線的PCB上的板級(jí)熱條件。它模擬傳導(dǎo)，對(duì)流和輻射，并產(chǎn)生溫度分布，梯度和過(guò)度的溫度圖，在設(shè)計(jì)過(guò)程的早期解決板和部件過(guò)熱。

　　通過(guò)使用假設(shè)情景調(diào)整設(shè)計(jì)，工程師和PCB設(shè)計(jì)師可以將故障之間的平均時(shí)間減少多達(dá)50％，提高產(chǎn)品質(zhì)量并最終降低保修成本。

　　HyperLynx提供廣泛的底層仿真引擎，能夠讓使用者進(jìn)行快速/交互式且完善的向?qū)Ｊ椒治龅膱D形化使用者介面(GUI)，建立一個(gè)能在簡(jiǎn)單易用的環(huán)境中高速性能部署的新標(biāo)準(zhǔn)。

　　HyperLynx 9.4 可在一個(gè)應(yīng)用中提供2D/3D和電源完整性分析，且使用相同的用戶介面。

　　用戶可在前一分鐘模擬一個(gè)關(guān)鍵SERDES通道，然后下一分鐘(通過(guò)選擇一個(gè)新的功能表項(xiàng)目)切換到一個(gè)大型電源網(wǎng)路的去耦分析。

　　Mentor投注入大量資源于HyperLynx分析技術(shù)，尤其是互連建模方面。該產(chǎn)品現(xiàn)將超高速幾何提取引擎和高級(jí)材料建模(寬頻電解質(zhì)、銅的粗糙度等)相結(jié)合，以便進(jìn)行高度準(zhǔn)確的仿真。

　　SERDES技術(shù)采納了大幅度的數(shù)字信號(hào)傳輸使用的頻率，即便像第三代PCIe這樣的主流協(xié)議都能以8 Gb/s的速度高速運(yùn)作。