DipTrace 3.1是一款強(qiáng)大的PCB設(shè)計(jì)軟件，相信從事電氣設(shè)計(jì)方面的朋友都知道pcb是什么意思，PCB是一個(gè)電路板設(shè)計(jì)的名稱，當(dāng)您需要開發(fā)一款電子產(chǎn)品的時(shí)候，電路的設(shè)計(jì)就是設(shè)備運(yùn)行的主要保證項(xiàng)目，每一款電子產(chǎn)品都需要自己的電路系統(tǒng)，無論是手機(jī)電路板還是大型工業(yè)機(jī)械設(shè)備的集成電路，都需要使用pcb設(shè)計(jì)軟件幫助您制作一個(gè)獨(dú)立的電路，例如您可以使用DipTrace 3.1軟件快速編輯電路原理圖，通過內(nèi)置的電氣元件以及回路設(shè)計(jì)系統(tǒng)，可以在保證設(shè)計(jì)質(zhì)量的前提下以最寬快的速度構(gòu)建出一個(gè)高質(zhì)量的電路圖，讓您在電氣設(shè)計(jì)方面獲得更加良好的設(shè)計(jì)平臺(tái)。

軟件功能

　　完整的PCB設(shè)計(jì)

　　diptrace提供了一些視覺和邏輯引腳連接功能。跨模塊的管理保證主電路可以很容易地轉(zhuǎn)換為PCB，背面注明，或進(jìn)口/其他EDA，CAD輸出，和網(wǎng)表格式。驗(yàn)證和SPICE出口模擬允許完整的項(xiàng)目分析。

　　從開始到結(jié)束，DipTrace使您能夠繪制原理圖，并確認(rèn)是否有錯(cuò)誤，將其轉(zhuǎn)換成印刷電路板，從龐大的庫中添加的部分，分配路線，覆銅，驗(yàn)證了整體設(shè)計(jì)，預(yù)覽3D模型，并準(zhǔn)備制造商文檔。

　　智能組件管理

　　diptrace始終是最新的；我們不斷擴(kuò)展的組件庫和帶來的創(chuàng)新直接給你。標(biāo)準(zhǔn)庫集已經(jīng)包含了140000多個(gè)組件和15200個(gè)模式。模式和組件編輯器允許你自定義模板設(shè)計(jì)新的組件，批量銷命名，墊重編，和總線管理工具，極大的提高了工作速度。從各種格式導(dǎo)入庫和3D模型會(huì)增加更多的工程能力。組件和模式庫驗(yàn)證確保了從早期開始就沒有錯(cuò)誤的設(shè)計(jì)環(huán)境

　　創(chuàng)建使用直觀的工具，印刷電路板

　　雖然我們還沒有得到任何細(xì)節(jié)或功能的詳細(xì)信息，這是你來發(fā)現(xiàn)，這是肯定地說，如果你正在尋找建立一個(gè)完整的PCB設(shè)計(jì)，DipTrace是合適的工具。

軟件特色

　　3D模型

　　正確的3D板預(yù)覽和導(dǎo)出是必要的。超過7500的3D模型免費(fèi)下載是可行的，而新的模型可以在各種外部3D編輯器創(chuàng)建和導(dǎo)入步驟，IGES，WRL、或3DS格式的文件。diptrace提供方便的三維模型附著系統(tǒng)綜合設(shè)置，實(shí)時(shí)3D預(yù)覽，和各種顏色的模板。

　　編輯模式

　　這dip trace模塊允許用戶管理模式庫和各種形狀，繪制圖案盤，孔尺寸。圓、線（頭、傾角）、方（QFP），矩陣（BGA）、矩形（RQFP），和Zig Zag標(biāo)準(zhǔn)模板提供了重要的生產(chǎn)增速。創(chuàng)造的模式基本上是選擇一個(gè)模板，輸入幾個(gè)重要的參數(shù)，繪制絲印，并啟動(dòng)自動(dòng)墊重新編號(hào)。可以為非標(biāo)準(zhǔn)模式創(chuàng)建自定義模板。DXF導(dǎo)入使創(chuàng)建復(fù)雜的布局更容易。

　　組件編輯器

　　允許用戶管理組件庫，并通過選擇模板及其尺寸、定義視覺和電氣引腳參數(shù)、設(shè)置SPICE模型、以及使用3d模型附加模式來確定組件創(chuàng)建，從而創(chuàng)建單或多部件組件。最后導(dǎo)入，批量銷命名、銷管理工具提供友好的界面，提供最大的能力管理引腳和公共汽車。從不同EDA格式導(dǎo)入庫可以使用現(xiàn)有的共享或“以前的軟件”組件，而不是從頭開始使用它們。

使用方法

　　視覺邏輯結(jié)構(gòu)

　　所有的動(dòng)作和特性都是設(shè)計(jì)者直觀和直觀的。組件引腳可以通過電線和總線連接，或者邏輯上不用線，可以用網(wǎng)絡(luò)端口、總線端口或名稱連接。

　　多層次

　　diptrace分層原理是基于多表的電路結(jié)構(gòu)。分層塊可以在需要時(shí)多次插入主表或彼此之間。層次結(jié)構(gòu)驗(yàn)證報(bào)告循環(huán)結(jié)構(gòu)是否存在。

　　電氣規(guī)則檢查

　　等有助于確保無差錯(cuò)設(shè)計(jì)工程師的工作環(huán)境。電氣規(guī)則檢查與詳細(xì)定制報(bào)告短路，疊加引腳，一針網(wǎng)，并檢查連接引腳類型。

　　進(jìn)口/出口

　　原理圖捕獲模塊可以與其他CAD軟件包交換原理圖及圖紙（Altium、鷹、PP、墊、OrCAD）；支持Accel、快板、導(dǎo)師、OrCAD、墊、PP、Protel、Tango網(wǎng)表。

　　高速差分信號(hào)

　　綜合長(zhǎng)度匹配的能力–實(shí)時(shí)長(zhǎng)度比較表，DRC長(zhǎng)度公差的規(guī)定，與河曲放置工具–允許diptrace用戶實(shí)現(xiàn)高速網(wǎng)和公共汽車的正確時(shí)機(jī)。采用先進(jìn)的相位和長(zhǎng)度參數(shù)的差動(dòng)對(duì)，易于采用雙路或單路路由方式。相位調(diào)整工具允許精確和快速校正相移。該軟件考慮層層疊和接合線計(jì)算高速網(wǎng)或相位差分對(duì)的長(zhǎng)度時(shí)。

　　先進(jìn)的驗(yàn)證功能

　　diptrace提供無差錯(cuò)的設(shè)計(jì)環(huán)境。DRC驗(yàn)證設(shè)計(jì)對(duì)象、大小限制和差分對(duì)相位/長(zhǎng)度約束之間的間隙。規(guī)則由對(duì)象類型、層、網(wǎng)絡(luò)類和類到類設(shè)置定義。實(shí)時(shí)DRC檢查每個(gè)動(dòng)作并在實(shí)際生成之前顯示錯(cuò)誤。NET連接確保所有網(wǎng)絡(luò)都被正確路由并報(bào)告斷合并的網(wǎng)。與示意圖相比，設(shè)計(jì)者可以找到PCB和源示意圖之間的差異。

　　3d pcb預(yù)覽與步進(jìn)輸出

　　PCB布局模塊包括硬件加速的實(shí)時(shí)三維預(yù)覽功能。它顯示了一個(gè)模型的制造印刷電路板與所有組件安裝。您可以在三個(gè)軸旋轉(zhuǎn)板，放大和縮小，并改變預(yù)覽的顏色。板可以出口到步驟或VRML 2格式的機(jī)械CAD建模。3D功能支持*. WRL，*。3DS，*和*。步，IGES三維部件模型。有7500多個(gè)3D模型可供程序使用。

主要優(yōu)勢(shì)

　　- 差分對(duì)：

　　定義差分對(duì)和規(guī)則;

　　自動(dòng)或成對(duì)墊手動(dòng)定義;

　　配對(duì)路由和差分對(duì)的編輯;

　　單軌差分對(duì)布線和編輯;

　　相位調(diào)節(jié)工具（地方風(fēng)俗/常規(guī)尺寸曲折）;

　　相位實(shí)時(shí)控制和長(zhǎng)度公差;

　　差分對(duì)經(jīng)理;

　　外部全自動(dòng)布線，識(shí)別配對(duì)的痕跡差分對(duì)的支持。

　　-自定義用戶自定義的快捷鍵工具和對(duì)話。

　　- ODB ++（版本7.0）制造業(yè)產(chǎn)值。

　　-格柏X2制造業(yè)產(chǎn)出。

　　- DRC規(guī)則詳細(xì)信息（路由限制輕松地編輯）

　　-在所有型號(hào)列表中的3D模型的樹狀視圖， 。按類別（文件夾）進(jìn)行分類

　　大型設(shè)計(jì)的總體速度和內(nèi)存優(yōu)化-

更新日志

　　在示意圖的制作線現(xiàn)在是類似于PCB手工布線（自動(dòng)或2段配置）。

　　N / C鉆進(jìn)口容易結(jié)合格伯進(jìn)口到墊有孔。

　　-正確的盲孔鉆出口（逐層對(duì)），用“出口”按鈕自動(dòng)識(shí)別現(xiàn)有的圖層對(duì)。

　　在圖形編輯器中顯示墊數(shù)，diptrace PCB布局和組件編輯器。

　　-默認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)寬度驗(yàn)證，同時(shí)更新PCB從原理圖或節(jié)省網(wǎng)絡(luò)屬性從PCB（路由模式，隱藏連接等）。

　　數(shù)據(jù)和文檔文件移動(dòng)到AppData文件夾和文件夾。程序文件文件夾中沒有新文件（Vista／Win 7兼容性）。

　　- P-CAD ASCII，墊進(jìn)出口的改進(jìn)。

　　按層次塊排列pcb組件。在板上直接復(fù)制相似的分層塊之間的路由/放置。

　　不同模式的顯示/隱藏繩梯橫索銅倒取決于澆注區(qū)和痕跡。

　　-優(yōu)化的UI字體。

　　- 8143新的組件。

　　- 5694新的STEP模型3D。