flotherm xt 3.1破解版是一款用戶電子產(chǎn)品熱分析的工具，在設(shè)計電子設(shè)備的時候，需要考慮的設(shè)計因素是非常多的，無論是產(chǎn)品本身的設(shè)計還是加工的流程，都需要做到精確，特別是在冷熱分析方面，設(shè)備在運行長時間以后，就會出現(xiàn)溫度上升的情況，這可能會導致產(chǎn)品的使用壽命縮短，為了解決這個問題，您可以下載Mentor Graphics FloTHERM XT 軟件幫助您在加工的時候分析散熱的問題，內(nèi)置強大的流體分析模塊，可以幫助您在電腦上建立電磁分析、動力分析、熱分析模塊，方便您在模擬分析產(chǎn)品加工設(shè)計過程中獲得更好的技術(shù)支持，提高產(chǎn)品的質(zhì)量。

軟件功能

　　通過使用初始模擬的結(jié)果作為復(fù)雜模型中下一個模擬的邊界條件，您可以獲得更逼真的模擬結(jié)果并節(jié)省時間。 觀察泵模擬的結(jié)果如何在同一組件中進一步向上進入閥門。

　　Flotherm XT是一個屢獲殊榮，熱模擬solution that can be used during all stages of the電子設(shè)計從概念設(shè)計到制造，提高產(chǎn)品質(zhì)量，可靠性和時間到市場。

　　它的特點在電子市場領(lǐng)先的DNA flotherm®冷卻熱分析軟件，計算流體動力學（與競爭對手的競爭對手從floefd™CFD）技術(shù)。

　　今天制造產(chǎn)品設(shè)計周期越來越短，隨著新產(chǎn)品或更多數(shù)量的產(chǎn)品進入市場的速度越來越快。 例如，在汽車行業(yè)中，隨著現(xiàn)有汽車車型的改裝，或者幾乎每3-4年出現(xiàn)的下一代車型，以及市場上出現(xiàn)的越來越多的新車型，工程設(shè)計中心的需求就是 在較短的時間內(nèi)生產(chǎn)相同或更高質(zhì)量的產(chǎn)品。

　　flotherm xt 通過工程仿真技術(shù)，提高產(chǎn)品復(fù)雜度可以設(shè)計得更接近其極限，因此可以減少過度設(shè)計 - 但是由拉伸的仿真專家對計算機輔助工程（CAE）仿真的要求越來越高。

　　CAD嵌入式FloEFD可幫助用戶在設(shè)計過程的早期進行分析。 雖然此視頻清晰地顯示了用于solidedge/ target=_blank class=infotextkey>solid edge界面的FloEFD，但您可以期待與其他熱門設(shè)計程序（包括PTC Creo，CATIA V5和Siemens NX）的整合水平

　　在過去15年中，汽車推進和動力總成技術(shù)已經(jīng)出現(xiàn)了重大創(chuàng)新，推動了從IC發(fā)動機轉(zhuǎn)向電動汽車（EV）的轉(zhuǎn)變。 在這本電子書中，Puneet Sinha考慮了這個行業(yè)的新興趨勢：電氣化，驅(qū)動范圍，公式E和快速充電。 包括三菱，豐田和蓮花在內(nèi)的領(lǐng)先制造商討論了他們的經(jīng)驗，以及他們?nèi)绾慰朔录夹g(shù)開拓的挑戰(zhàn)。

軟件特色

　　20家頂級消費電子公司中有9家依靠FloTHERM進行熱設(shè)計

　　數(shù)據(jù)可互操作，支持從T3Ster和DynTIM導入基于測量的熱模型

　　與MCAD和本地EDA接口緊密集成

　　網(wǎng)格化和解決方案技術(shù)確保了最快的時間結(jié)果，以跟上設(shè)計變更

　　處理具有數(shù)千個物體和數(shù)百萬個網(wǎng)孔的工業(yè)強度的案例

　　使用FloTHERM Command Center模塊的全自動整體設(shè)計優(yōu)化功能

　　完整的XML導入功能和結(jié)果后處理以支持工作流自動化

　　FloVIZ是一個免費的后處理模塊，與當今高度協(xié)作的設(shè)計環(huán)境中的其他利益相關(guān)者共享FloTHERM結(jié)果

使用方法

　　FloTHERM®IC是一種基于網(wǎng)絡(luò)的工具，將半導體熱分析和設(shè)計任務(wù)的高度自動化水平。 FloTHERM PACK構(gòu)建了完整的SmartPart封裝技術(shù)和FloTHERM CFD求解器技術(shù)，F(xiàn)loTHERM IC大大提高了半導體行業(yè)熱分析師的生產(chǎn)力。

　　專為半導體封裝工程師設(shè)計

　　典型半導體熱電組件的大約40％用于客戶特定的模擬。 FloTHERM IC將時間縮短約25％，進一步釋放包裝工程師從事高價值設(shè)計活動。

　　成熟，成熟的技術(shù)

　　FloTHERM IC為包裝工程師在FloTHERM PACK中提供了用于指標和緊湊型熱模型的建模和仿真技術(shù)。 它提供了基于SmartPart的架構(gòu)，以支持封裝模型開發(fā)。

　　靈敏度分析能力

　　只需點擊幾下鼠標，就可以在任意JEDEC公制或緊湊型模型上研究芯片尺寸，功率，芯片附著電導率，引線間距等關(guān)鍵包裝參數(shù)的影響，從而輕松優(yōu)化散熱設(shè)計。

　　優(yōu)化設(shè)計參數(shù)研究

　　FloTHERM XT完全集成的環(huán)境，用于使用幾何，屬性（例如材料，熱）和解決方案參數(shù)的參數(shù)變化定義，解決和分析結(jié)果顯著增強了設(shè)計優(yōu)化過程。其“實驗設(shè)計”方案表允許用戶設(shè)置一些研究，以確保設(shè)計領(lǐng)域的最佳覆蓋。這些情況也可能發(fā)送到具有更多容量的遠程機器。

　　FloTHERM XT：高級EDA接口

　　高級EDA接口

　　FloTHERM XT與PCB設(shè)計流程的互操作性減少了耗時的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和昂貴的錯誤。它為MentorXpedition®提供了一個簡單直觀的直接接口，其ODB ++接口支持Cadence，Zuken和Altium。

　　在傳輸?shù)紽loTHERM XT之前，可以導入任何板和組件布局，并輕松修改位置，大小，方向，形狀和建模級別。隨著熱域模擬的增加，F(xiàn)loTHERM XT支持詳細的銅“組件”型號，用于將熱量從該組件中吸取，進一步提高精度。這就是為什么FloTHERM XT是市場上唯一的解決方案，允許工程師輕松地在MDA或EDA世界中創(chuàng)建的幾何體。

主要優(yōu)勢

　　向后（和未來）兼容性

　　無論您是擁有傳統(tǒng)數(shù)據(jù)還是尋求集成新技術(shù)，一切都只能運行。我們得到了！所以當我們繼續(xù)在每個新版本中添加新的功能時，我們也確保每個版本都經(jīng)過嚴格的測試。

　　可擴展的企業(yè)

　　如果您需要高級自動化，flotherm xt 3.1破解版可以與我們的企業(yè)產(chǎn)品無縫配合，允許安排工作流程，響應(yīng)觸發(fā)器運行，或轉(zhuǎn)換為自助服務(wù)工具。

　　免費技術(shù)支持

　　我們在購買之前和之后都可以使用，在獲得所需幫助之前，無需跳過障礙。我們的產(chǎn)品支持是免費的，我們甚至有安全的工作人員可以通過在線聊天來幫助您。

　　免費產(chǎn)品培訓

　　購買FME后，您不是自己的。我們所有的在線培訓均免費提供。這意味著您可以在一天中的任何時間接受記錄培訓，或者注冊我們的在線教師指導課程之一。