ANSYS Products v18 Win64-SSQ
官方免費(fèi)版- 軟件大?。?span itemprop="fileSize">7.93 GB
- 更新日期:2017-01-21
- 軟件語言:多國(guó)語言
- 軟件類別:3D/CAD
- 軟件授權(quán):免費(fèi)軟件
- 軟件官網(wǎng):未知
- 適用平臺(tái):WinXP, Win7, Win8, Win10, WinAll
- 軟件廠商:
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ANSYS Products 18.0是款功能非常強(qiáng)大的大型通用有限元分析軟件;它集中了流體、聲場(chǎng)、結(jié)構(gòu)的等分析,也是由目前為止世界上非常出名的美國(guó)ANSYS公司研發(fā)推出,并且支持大部分的主流的CAD軟件接口,以方便您在使用的過程中進(jìn)行數(shù)據(jù)的交換或者共享;軟件也是現(xiàn)在為止設(shè)計(jì)行業(yè)里面的CAE工具之一,也讓您的使用更加的快速,方便;軟件的使用領(lǐng)域非常的廣泛,包含了重型機(jī)械、汽車工業(yè)、運(yùn)動(dòng)器械、電子產(chǎn)品等等!
軟件功能
前處理模塊提供了一個(gè)強(qiáng)大的實(shí)體建模及網(wǎng)格劃分工具,用戶可以方便地構(gòu)造有限元模型。
分析(可進(jìn)行線性分析,非線性分析和高度非線性分析),流體動(dòng)力學(xué)分析,電磁場(chǎng)分析,聲場(chǎng)分析,壓電分析以及多物理場(chǎng)的耦合分析,可模擬多種物理介質(zhì)的相互作用靈敏度分析和優(yōu)化分析能力。
后處理模塊可以將計(jì)算結(jié)果以彩色等值線顯示,梯度顯示,向量顯示,粒子流跡顯示,透明及半透明顯示(可看到結(jié)構(gòu)內(nèi)部)等圖形方式顯示出來,也可以計(jì)算結(jié)果以圖表,曲線形式顯示或輸出。
軟件提供了100種以上的單元類型,用來模擬工程中的各種結(jié)構(gòu)和材料。
該軟件有多種不同版本,可以運(yùn)行在PC,SGI,HP,SUN,DEC,IBM,CRAY等上,從個(gè)人機(jī)到大型機(jī)的多種計(jì)算機(jī)設(shè)備上。
繼續(xù)開發(fā)和提供世界一流的求解器技術(shù)
提供了針對(duì)復(fù)雜仿真的多物理場(chǎng)耦合解決方法
整合了ANSYS 的網(wǎng)格技術(shù)并產(chǎn)生統(tǒng)一的網(wǎng)格環(huán)境
通過對(duì)先進(jìn)的軟硬件平臺(tái)的支持來實(shí)現(xiàn)對(duì)大規(guī)模問題的高效求解
繼續(xù)改進(jìn)最好的CAE 集成環(huán)境-ANSYS WORKBENCH
繼續(xù)融合先進(jìn)的計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)技術(shù)
軟件特色
1、瞬態(tài)電磁場(chǎng)仿真速度提升10倍
ANSYS Maxwell瞬態(tài)電磁場(chǎng)求解器引入了劃時(shí)代的時(shí)域分解算法,為用戶帶來突破性的計(jì)算能力和速度。這項(xiàng)技術(shù)(目前已經(jīng)在申請(qǐng)專利)可以將所有時(shí)間點(diǎn)分布到多個(gè)核、聯(lián)網(wǎng)計(jì)算機(jī)和計(jì)算集群上,同時(shí)求解瞬態(tài)時(shí)步(不同于傳統(tǒng)的順序求解),最終能夠顯著提升仿真能力,實(shí)現(xiàn)前所未有的仿真速度。
2、天線與無線系統(tǒng)協(xié)同仿真效率提升10倍
利用ANSYS天線與無線系統(tǒng)協(xié)同仿真流程幫助您從無線通信競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中脫穎而出。R17 強(qiáng)大的新特性包括天線綜合、設(shè)計(jì)和處理;可加密的3D組件;全新的用于天線布局和電磁頻譜干擾(RFI)分析的求解器等,可實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化和協(xié)同式的無線系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程。
3、芯片-封裝-系統(tǒng)工作流程的生產(chǎn)力提高10倍
利用ANSYS芯片-封裝-系統(tǒng) (CPS)工作流程可實(shí)現(xiàn)更小型、更節(jié)能、更易于便攜的設(shè)備。ANSYS CPS具有功能強(qiáng)大的全新3D布局裝配體特性、快速的電磁場(chǎng)抽取求解器、IC模型連接以及帶集成結(jié)構(gòu)分析的自動(dòng)熱分析功能。
安裝方法
1、下載文件找到"Setup.exe"雙擊運(yùn)行,進(jìn)入軟件安裝向?qū)Ы缑妫?/p>
2、進(jìn)入軟件的安裝向?qū)Ы缑?,點(diǎn)擊下圖紅框進(jìn)行安裝;
3、點(diǎn)擊我同意許可協(xié)議中的使用條款,點(diǎn)擊圈里面的箭頭進(jìn)行下一步;
4、選擇文件安裝的位置,建議安裝在D盤,點(diǎn)擊圈里面的箭頭進(jìn)行下一步;
5、選擇組件的安裝,不需要的把勾去掉...........
6、軟件正在進(jìn)行安裝中,請(qǐng)耐心的等待...........
使用方法
半導(dǎo)體3-D IC提供更高性能,更低功率和更小外形尺寸的優(yōu)點(diǎn)。在同一封裝上的多個(gè)IC的集成或多個(gè)IC的堆疊具有若干驗(yàn)證挑戰(zhàn)。
ANSYS RedHawk-3DIC平臺(tái)使您能夠模擬以2.5-D或3D方式集成的多個(gè)IC模塊。RedHawk-3DIC平臺(tái)可以通過硅通孔(TSV)和微凸塊(包括不同的IC)來模擬中介層。除了IC組件,還可以在功率和信號(hào)完整性模擬期間提取和建模該封裝的精確模型。ANSYS RedHawk-3DIC平臺(tái)的典型應(yīng)用
使用先進(jìn)的FinFET技術(shù)的大型片上系統(tǒng)(SoC)在較小面積上提供更低的泄漏,更高的性能和密度的優(yōu)點(diǎn)。設(shè)計(jì)人員面臨的挑戰(zhàn)是更高的溫度,從更高的電流密度,自熱,電遷移(EM)和靜電放電(ESD)問題,必須確定和管理。溫度增加25攝氏度通常導(dǎo)致器件和金屬層的預(yù)期壽命的3X至5X的退化。精確的熱分析是關(guān)鍵。
片上系統(tǒng)(SoC)半導(dǎo)體IC由高速數(shù)字核心,模擬電路,靈敏射頻(RF)模塊和I / O接口組成。 當(dāng)這些模塊集成在同一IC上時(shí),它們共享硅襯底,并且注入的噪聲可以從一個(gè)模塊傳播到另一個(gè)模塊。
ANSYS Canyon基板擴(kuò)展(CSE)平臺(tái)可以對(duì)來自數(shù)字核心的噪聲注入以及通過硅襯底(包括隔離結(jié)構(gòu))的噪聲傳播進(jìn)行建模。 ANSYS CSE平臺(tái)的典型應(yīng)用
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人氣軟件
sketchup pro 2019中文破解版204 MB
/簡(jiǎn)體中文keyshot pro中文破解版755 MB
/簡(jiǎn)體中文NI LabView 2018下載(附安裝教程)1.7 GB
/簡(jiǎn)體中文AutoCAD2018 32/64位中文版下載(附安裝教程)2.25 GB
/簡(jiǎn)體中文Zemax OpticStudio(光學(xué)設(shè)計(jì)軟件)656 MB
/英文亂刀去教育版(含使用方法)895 KB
/簡(jiǎn)體中文solidworks2020中文破解版15.9 GB
/簡(jiǎn)體中文mastercam 2017下載(附安裝教程)2.16 GB
/多國(guó)語言ptc creo 4.0 m050 64位下載(附安裝教程)5.28 GB
/簡(jiǎn)體中文浩辰cad2019下載(附安裝教程)381 MB
/簡(jiǎn)體中文
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